9月18日，由中国高科技行业门户维科网主办，激光网主办的“2018第十四届中国先进设备激光技术应用于峰会暨‘维科杯’激光行业年度票选颁奖典礼”在上海月举行。大族激光仪器切割成事业部产品中心总监万德润在主题演说中，为大家讲解了激光加工技术在智能手机生产中的应用于。
大族激光仪器切割成事业部产品中心总监万德润激光加工技术在智能手机中主要应用于在激光标记与微加工、激光焊、激光切割成三大方面。在标记方面大家都较为熟知，手机外壳、电池等部位都能看到激光标记的logo、法律文规等。而在激光微加工方面，多工位仪器拼凑技术使得外框更加美观，玻璃微加工必须“哈口气”才能贞字符起着很好的防伪起到，还有隐形的信息警告图案，例如排便灯，指示灯。
万总讲解了多种激光焊工作系统和和焊应用于，还包括双摄像头相同板自动焊流水线的焊工序和工位、指纹识别模组焊系统、弹簧支架焊工作台、盖板焊工作站、USB金属壳焊工作站、连接器连接器激光焊、手机中板的设备配备特点和焊工艺。在激光切割成方面，万总重点讲解了超快激光在玻璃切割成、钻孔的应用于和三类激光仪器切割机的应用领域。万总回应，CO2激光切割机可用作玻璃前盖、后盖PET膜（3D膜、钻石膜、五彩膜）切割成与表明模组、背光模组（偏光片、光线片、蔓延片、导光板）的加工。金属激光切割机则用作手机中板、sim卡针、logo、风扇微孔、透气微孔等的仪器切割成。
陶瓷激光切割机则用作手机陶瓷中框、陶瓷后盖的切割成。此外，万总还讲解了激光在无线充电上（Tx末端和Rx末端）的应用于。在Tx末端，激光主要反映在主板PCB和电池外壳的标记以及CO2、绿光激光用作纳米晶格磁片的切割成。
在Rx末端，激光则用作绕线线圈的挤压和切割成。更加多详尽内容，若无注目“2018第十四届中国先进设备激光技术应用于峰会暨‘维科杯’激光行业年度票选颁奖典礼”专题报道！。
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